产品特性:恒温 | 是否进口:否 | 产地:北京 |
加工定制:否 | 品牌:其他 | 型号:FYL-YS-430L |
温度范围:-25-10℃℃ | 工作室尺寸:513×530×1184mm | 温度波动度:±0.1-3℃ |
温度均匀度:0.1-3℃ | 控温方式:新型全封闭压缩机 | 适用范围:保温盐水冲洗液甘露醇 |
规格:150L/3110L/430L/828L/1028L | 材质:三层钢化玻璃门 | 款式:上下双门 |
电压:AC220V |
CSP(ChipScalePACkage):芯片级封装,该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍,是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage):双列直插式封装,插装型封装之一,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,体积比较大。MCM(MultiChipModel):多芯片模块封装,可根据基板材料分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage):四侧引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,引脚通常在100以上,适合高频应用,基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
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恒温设备20度标准品恒温存储柜实验室多用途恒温箱用途。适用于药房、、诊所、药厂、科研机构、预防控制中心等行业机构。用于储存药品、试剂、疫苗、生物制品等